（原标题：【新股IPO】深圳市威兆半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请）
金吾财讯 | 据港交所7月14日文件，深圳市威兆半导体股份有限公司向港交所主板递交 H 股上市申请，独家保荐人为广发证券；公司曾推进A股辅导但未完成境内上市，本次为首次港股递表，无其他境外上市记录。
股权层面，李伟聪通过舟山拓纬、舟山集成等主体及直接持股构成控股股东集团，上市后仍为单一最大控制权主体，前期完成多轮产业资本融资。
公司采用轻制造混合模式，自主掌握 WLCSP 先进封装与关键晶圆工艺，是国内少数兼具该双重自研产能的功率半导体企业，旗下 WLCSP 器件凭借超薄尺寸适配手机、可穿戴设备，覆盖消费电子、车规、工业电源赛道。2024 年珠海自有工厂投产，带动 WLCSP 单位成本 2024-2025 年下降 23.4%，对应产品毛利率升至 31.7%。
财务端增长显著，2023-2025 年收入分别 5.75 亿元、6.24 亿元、8.14 亿元，年内净利润 1398 万元、1935 万元、5052 万元，整体毛利率由 15.2% 提升至 23.6%；2026 年前五月收入 3.53 亿元，短期毛利率承压至 17.9 万元，主要受行业降价影响。营收高度集中中低压器件，2025 年该品类收入占比 94%，前五大客户收入占比达 57.6%。
本次港股募资将四大方向投放：新建生产基地、加码核心技术研发、产业链战略并购、补充日常营运资金，持续扩充 WLCSP 及高压 IGBT 产能，布局新能源、工业赛道增量。